芯睿科技宣布完成億元A輪融資，本輪融資由新微資本、金浦新潮投資、盛宇投資等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，本輪融資資金將主要用于開(kāi)發(fā)大尺寸高精度晶圓鍵合設(shè)備。芯睿科技成立于2021年，專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域包括射頻器件、功率器件、先進(jìn)封裝、光通訊等，工藝能力覆蓋2-12英寸，產(chǎn)品已經(jīng)服務(wù)于中芯集成、三安集成、卓勝微、長(zhǎng)光華芯、中電科等客戶。